【TechWeb】台積電已正式確認，其備受期待的 2 奈米 N2 製程於 2025 年第四季度進入量產階段。這一訊息標誌著台積電在先進製造領域再度取得重大里程碑，也預示著全球晶片產業即將邁入效能更強、能效更高的全新時代。
根據台積電官網“邏輯製程（Logic Technology）”頁面的最新更新，N2 製程的狀態已由此前的“開發按計劃推進並取得良好進展”，正式變更為量產狀態。該頁面最後更新時間為 12 月 16 日，明確顯示 N2 已如期進入規模化生產階段。
N2 是台積電首個採用奈米片（Nanosheet）結構的 GAA（環繞柵極，Gate-All-Around）電晶體製程節點，被普遍視為半導體設計與製造領域的一次革命性飛躍。台積電表示，N2 在電晶體密度與能效方面均處於行業領先水平，可在整個製程平臺上實現顯著的效能提升與功耗最佳化。
與上一代 N3E 製程相比，N2 在多項核心指標上實現了實質性突破：電晶體密度提升約 1.15 倍，功耗可降低 24% 至 35%，效能提升約 15%。此外，N2 的 SRAM 密度達到 37.9 Mb/mm²，重新整理行業紀錄，為高效能運算和人工智慧應用構建了更為強大的硬體基礎。
作為台積電目前最先進的製造技術，N2 同樣伴隨著高昂的成本。業內訊息稱，N2 初期的晶圓代工價格可能高達每片約 3 萬美元，摺合人民幣超過 20 萬元。這意味著只有資金實力最雄厚的頭部廠商，才能在早期大規模採用 N2 製程，也進一步鞏固了台積電在先進製程代工市場中的領先地位。
在先進製程競爭中，一個頗具看點的變化是“首發客戶”格局的轉變。長期以來，蘋果憑藉強大的資金實力和巨大的出貨需求，往往成為台積電最新制程的首位採用者。按照慣例，N2 原本極有可能被用於 2026 年的 iPhone 18 系列。
但這一次，AMD 搶佔了先機。AMD 的 Zen 6 處理器家族（代號“Venice”）將成為首個採用台積電 2 納米制程的產品線。今年 4 月，AMD 宣佈其第六代 AMD EPYC（霄龍）處理器將基於台積電 2 奈米工藝打造，AMD 執行長蘇姿豐也與台積電董事長兼 CEO 魏哲家同臺展示了 EPYC 晶圓，充分體現了雙方緊密而深入的合作關係。