【TechWeb】台積電近日確認，其備受矚目的 2 奈米工藝 N2 已於 2025 年第四季度正式量產。這一里程碑意味著台積電在先進製程領域再度取得重大突破，也標誌著全球半導體產業邁入效能更強、能效更高的新時代。
根據台積電官網“邏輯製程”頁面最新資訊顯示，N2 工藝狀態已從“開發順利”更新為正式量產，最後更新時間為 12 月 16 日，確認了量產程序按計劃進行。
N2 工藝採用奈米片（Nanosheet）技術的 GAA（環繞柵極）電晶體，被視為半導體制造的又一次革命性飛躍。台積電官方表示，N2 將成為業界在電晶體密度和能源效率上最先進的工藝，為各類晶片提供顯著效能和功耗優勢。相比前代 N3E 工藝，N2 實現電晶體密度提升 1.15 倍，功耗降低 24%-35%，效能提升 15%，SRAM 密度達到 37.9Mb/mm²，創行業新高，為高效能運算和人工智慧應用提供強大硬體支撐。
N2 的代工價格也相當昂貴，據業內人士透露，初期晶圓代工單價約為每片 3 萬美元（摺合人民幣超過 20 萬元），這意味著僅財力雄厚的大廠能夠承受，從而進一步鞏固台積電在高階製程市場的領導地位。
令人關注的是，按照慣例，台積電新工藝通常由蘋果優先採用，預計 N2 本應成為 2026 年 iPhone 18 系列的首選工藝。然而，這次 AMD 的 Zen6 處理器（代號 Venice）搶先一步，成為首個量產採用 2nm 工藝的產品。今年 4 月，AMD 宣佈第六代 EPYC（霄龍）處理器將使用台積電 2nm 製程，AMD CEO 蘇姿豐與台積電 CEO 魏哲家一同展示 EPYC 晶圓，彰顯雙方緊密合作關係。