Proses 2nm N2 TSMC Memasuki Produksi Massal: AMD Mendahului Apple dengan Peluncuran Zen6

【TechWeb】TSMC baru-baru ini mengonfirmasi bahwa proses 2nm N2 yang sangat dinanti telah resmi memasuki tahap produksi massal pada kuartal keempat 2025. Pencapaian ini menandai terobosan besar lain dalam manufaktur semikonduktor canggih, menandai era baru chip dengan performa lebih tinggi dan efisiensi energi lebih baik di seluruh dunia.

Menurut halaman resmi “Logic Process” TSMC, status N2 telah diperbarui dari “pengembangan berjalan lancar” menjadi “produksi massal,” terakhir diperbarui pada 16 Desember, memastikan proses produksi berjalan sesuai rencana.

Proses N2 menggunakan transistor GAA (Gate-All-Around) berbasis nanosheet, dianggap sebagai lompatan revolusioner dalam manufaktur semikonduktor. TSMC menyatakan N2 akan menjadi proses paling canggih di industri dalam hal kepadatan transistor dan efisiensi energi, memberikan peningkatan performa dan daya signifikan untuk berbagai desain chip. Dibandingkan pendahulunya N3E, N2 meningkatkan kepadatan transistor 1,15×, mengurangi konsumsi daya 24%-35%, meningkatkan performa 15%, dan memiliki kepadatan SRAM tertinggi di industri sebesar 37,9Mb/mm², mendukung komputasi performa tinggi dan aplikasi AI dengan optimal.

Harga wafer N2 juga sangat tinggi: sumber industri menyebut biaya wafer awal sekitar $30.000 per wafer (lebih dari ¥200.000), artinya hanya perusahaan besar yang mampu, semakin mengokohkan posisi TSMC di pasar proses canggih.

Kejutan muncul ketika prosesor Zen6 AMD (codename Venice) mendahului Apple sebagai produk pertama yang menggunakan proses 2nm TSMC. Pada April, AMD mengumumkan EPYC generasi keenam akan menggunakan teknologi 2nm TSMC, dengan CEO AMD Lisa Su dan CEO TSMC C.C. Wei bersama-sama memamerkan wafer EPYC, menegaskan kerja sama erat mereka. Biasanya, Apple menjadi pihak pertama yang mengadopsi proses terbaru TSMC, yang seharusnya menggunakan N2 untuk seri iPhone 18 tahun 2026.