讓智慧穿在身上！復旦大學研製“纖維晶片”

智慧裝置柔性化長期受制於關鍵瓶頸：作為“大腦”的晶片一直是硬質的。復旦大學彭慧勝與陳培寧團隊成功在彈性高分子纖維內部構建大規模積體電路，研發出全新 “纖維晶片”，為柔性化發展提供了全新路徑。該成果於 1 月 22 日 發表在國際期刊《自然》上。

傳統晶片製造主要依賴平整穩定的矽片，而復旦團隊提出了 “多層旋疊架構”，將平面電路圖紙螺旋式嵌入細纖維中，實現一維受限空間內的高密度整合。博士生王臻形象比喻：“就像把一張畫滿電路的平面圖紙，捲入一根細線中。”

在柔軟易變形的纖維中製造高精度電路難度極高，團隊開發了與現有光刻工藝相容的製備路線：先用等離子體刻蝕技術將彈性高分子表面打磨至 <1 奈米粗糙度，再沉積緻密聚對二甲苯膜層，為電路披上“柔性鎧甲”。該保護層可抵禦光刻溶劑侵蝕，同時緩衝電路受應變，確保反覆彎折、拉伸後仍能穩定工作。

這一技術不僅與現有晶片製造工藝相容，也為纖維電子系統的整合提供新思路，有望實現從“嵌入”到“織入”的轉變，推動腦機介面、電子織物、虛擬現實等新興領域的發展。