2025 年 9 月，央視《新聞聯播》一則智算中心報道中，畫面短暫停留在國產晶片與輝達高階晶片的效能對比圖上。業內人士迅速認出，那款國產晶片正是阿里巴巴旗下晶片公司平頭哥秘密研發多年的 PPU（平行計算處理器）。這一秒曝光，終結了其多年“水下研發”狀態。
2026 年 1 月 29 日，平頭哥官網上線高階 AI 晶片“真武 810E”，效能對標輝達 H20，並公佈出貨量已達數十萬片。同時，公司正籌備釋出新一代 AI 晶片。
平頭哥誕生於阿里追求“算力自由”的戰略需求。早在 2017 年，阿里成立達摩院並佈局晶片研發；2018 年整合中天微後成立平頭哥。2019 年釋出首款 AI 晶片含光 800。2020 年起低調研發 PPU，最終形成“真武”系列。
“真武 810E”採用自研並行架構，配備 96GB HBM2e 視訊記憶體，片間互聯頻寬達 700GB/s，應用於 AI 訓練、推理及自動駕駛等場景。
長期以來，平頭哥晶片主要服務阿里內部，被視為“成本中心”。但隨著外部客戶突破 400 家、出貨量達數十萬片，其角色正在向“利潤中心”轉變。客戶包括國家電網、小鵬汽車、新浪微博等。
2026 年初，市場傳出平頭哥有意獨立上市的訊息。分析機構預測，2026 年中國本土 AI 晶片廠商份額將明顯提升，平頭哥或佔約 5%。不過，其仍面臨先進製程受限等挑戰。能否憑藉並行架構生態講好資本故事，將成為關鍵。