2026年9月10日

科技

高通再戰AI算力晶片,攜手沙特Humain挑戰輝達霸主地位

5月17日,《科創板日報》報道,智慧手機處理器巨頭高通正式加入挑戰輝達AI算力晶片市場的行列。高通近日宣佈,將與沙特新興人工智慧企業Humain合作,共同開發面向AI資料中心的高效能算力晶片。

根據雙方簽署的諒解備忘錄,高通與Humain計劃在沙特打造尖端AI資料中心,基於高通的邊緣與資料中心解決方案,提供高效、可擴充套件的雲邊混合人工智慧推理服務,滿足本地及國際客戶需求。同時,雙方還將聯手沙特通訊與資訊科技部(MCIT),設立高通半導體技術設計中心。

值得關注的是,Humain近期也與高通的主要競爭對手輝達和AMD建立合作關係,採用其晶片構建AI資料中心,顯示出多元合作策略。

事實上,高通早在2019年便試水AI算力晶片市場,推出首款資料中心晶片AI 100,依託在移動晶片領域的低功耗高效技術,意圖切入AI推理計算市場。首批客戶包括Meta。雖然Meta測試中認可AI 100在每瓦效能上的表現,但因對高通配套軟體成熟度及長期穩定性的擔憂,最終未能達成合作。

輝達能在AI晶片領域遙遙領先,關鍵在於其強大的軟體生態系統——CUDA平臺及相關工具,為開發者提供全面支援,提升訓練和部署效率。相比之下,高通AI晶片的軟體平臺尚處發展初期,面臨較大挑戰。

不過,AI 100並非毫無成果,工業富聯成為首個公開客戶,利用AI 100處理交通與安全監控影片,展示了其實際應用潛力。

AI推理計算側重使用訓練模型實現即時決策,如推薦系統、語音識別和影像分析,要求高效計算且兼顧時延和能耗,高通在低功耗移動晶片領域的優勢恰好契合這一需求。

據Gartner預測,2027年全球AI晶片市場規模將達1194億美元,市場潛力巨大,但競爭同樣激烈。輝達雖強勢,仍需警惕來自傳統巨頭和新興力量的持續挑戰。

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