小米首款旗艦SoC晶片“玄戒O1”今晚亮相：四年投入135億，衝刺高階核心科技

5月22日晚7點，小米將在其戰略新品釋出會上正式釋出多項關鍵新品，其中最受關注的無疑是其首款自研旗艦級SoC晶片——玄戒O1。這標誌著繼華為之後，小米成為中國第二家實現旗艦SoC量產並商用的手機廠商。

四年投入135億元，小米“芯”戰略浮出水面

小米創始人兼董事長雷軍披露，玄戒專案啟動於2021年初，與小米造車計劃幾乎同步。彼時，小米做出兩個重大戰略決策：一是造車，二是重啟“大晶片”業務。如今，歷經四年研發、投入超135億元人民幣，玄戒O1成功量產。當前研發團隊超過2500人，2024年研發投入預計將達60億元，未來十年將累計投入不少於500億元。

雷軍坦言：“如果沒有足夠的決心和技術實力，玄戒O1根本走不到今天。”

先進3nm製程+自研架構，效能對標主流旗艦晶片

玄戒O1採用最先進的3奈米工藝，基於小米自研應用處理器（AP）架構，搭配外掛第三方基帶，繞開了高門檻的通訊晶片壁壘。
據Omdia分析，玄戒O1的效能已可媲美當前主流旗艦晶片，在高頻超大核架構、大快取設計等方面表現突出，基準測試成績已超越部分競品。

從失敗中崛起：小米“造芯”再出發

早在2014年，小米就啟動“澎湃”晶片專案，2017年推出中高階定位的澎湃S1，但未達預期。隨後因資源與挑戰並存，小米暫停SoC研發，轉向“造車”。如今的玄戒O1，則是“悄悄推進、大膽落地”的結果。小米內部人士稱，該專案在內部“長期保持神秘”。

SoC行業壁壘高企，小米選擇“務實路線”切入

Omdia指出，自研SoC採用外掛基帶是小米當前的最優解。一方面，基帶專利壁壘高、開發成本巨大；另一方面，全球通訊場景極其複雜，需長期測試與最佳化。當前，除了華為與三星，其餘廠商（包括蘋果）均採用外掛方案。

首發搭載於小米15S Pro 與 小米平板7 Ultra

據悉，玄戒O1將率先用於小米15S Pro旗艦手機與小米平板7 Ultra兩款高階產品，承擔更多技術驗證與體驗最佳化使命。Omdia預計，首代晶片量產規模將控制在數十萬級別，初期成本較高，不會對小米財務構成實質貢獻。

Omdia同時表示，小米的晶片戰略不會短期影響與高通等第三方供應商的合作關係，雙方將繼續深度協同。

剛籤高通多年合作協議，小米“多線並進”戰略成型

5月20日，小米剛剛與高通簽署新一輪多年期戰略合作協議，明確未來將繼續使用驍龍8系列平臺，涵蓋多個產品代際，並拓展至汽車、AR/VR、可穿戴、平板等邊緣裝置。

這表明小米在推進自研的同時，仍高度重視與產業鏈核心夥伴的協同關係。

3nm代工、智慧財產權仍存風險，但邁出第一步已具標誌意義

儘管目前3nm製程尚未受到明確限制，小米是否會在未來遭遇供應鏈風險仍存未知數。但無論如何，玄戒O1的釋出是中國科技企業自主突破SoC核心技術的重要一步。

雷軍表示：“想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攻克的高峰。”小米借“造車”切入高階，同時推出玄戒O1，進一步增強品牌科技屬性，構建差異化競爭優勢，向“技術立身”的目標不斷靠近。