Pixel 10搶跑蘋果：谷歌Tensor G5採用台積電最新3nm N3P工藝

據 WccfTech 報道，谷歌新一代移動晶片 Tensor G5 將率先搭載於即將釋出的 Pixel 10 系列，併成為全球首款採用台積電3nm N3P工藝量產的晶片，搶先一步走在蘋果前面。此...

2025年8月23日來源: ZAKER

據 WccfTech 報道，谷歌新一代移動晶片 Tensor G5 將率先搭載於即將釋出的 Pixel 10 系列，併成為全球首款採用 台積電3nm N3P工藝 量產的晶片，搶先一步走在蘋果前面。

此前外界普遍猜測，Tensor G5 將基於台積電第二代 3nm N3E工藝，但最新爆料顯示，該晶片直接跨越至 第三代 N3P工藝。這一變化意味著谷歌不僅在製程工藝上追平競爭對手，更率先搶下 全球首發N3P晶片 的頭銜，佔據了技術先機。

根據 Tom’s Hardware 報道，N3P 是 N3E 的光學微縮版本，可在相同功耗下提升約 5% 效能，或在相同效能下減少 5%-10% 的能耗，為移動裝置帶來更長續航和更低發熱表現。

效能方面，Tensor G5 的 TPU（張量處理單元）效能提升高達60%，CPU 平均速度提升34%。谷歌表示，這將顯著改善 Pixel 手機在 網頁瀏覽、AI運算與日常應用 中的響應速度。

跑分資料同樣印證了這一進步。根據 GeekBench 6.4.0 測試結果，Pixel 10 Pro XL 相較前代 Pixel 9 Pro XL，單核效能提升 15.09%，多核效能提升 32.03%。

業內分析認為，隨著谷歌Tensor G5的釋出，Pixel 10 系列將在效能與能效上實現明顯飛躍，這不僅讓谷歌在高階旗艦晶片競爭中贏得先機，也為後續AI手機大戰埋下伏筆。

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