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莫迪的“造芯夢”：印度要從“追趕者”變身全球半導體創新中心？

印度的雄心：不止做“印度芯”在新德里舉辦的年度印度半導體大會上，印度總理莫迪再次高調宣示：“到 2025 年底，印度將實現半導體晶片商業化生產，併成為全球的晶片創新中心。” 莫迪稱，印度正在研製“世界...

2025年9月6日 來源: ZAKER

印度的雄心：不止做“印度芯”

在新德里舉辦的年度印度半導體大會上，印度總理莫迪再次高調宣示：“到 2025 年底，印度將實現半導體晶片商業化生產，併成為全球的晶片創新中心。”

莫迪稱，印度正在研製“世界上最先進的晶片”，並計劃在未來數月內產出首款 “印度製造”28nm 晶片。不過，這一目標的釋出已數次推遲，目前最新時點定在 2025 年下半年。

歷史上的三次“半導體夢”

事實上，印度早在 20 世紀 60 年代就曾嘗試發展半導體產業，但屢戰屢敗：

  • 2007 年：首次出臺半導體政策，給予投資者 20% 資本支出獎勵，但因基礎設施和審批繁瑣而失敗；
  • 2013 年：再次推動，但資本問題導致專案夭折；
  • 2021 年：啟動“Semicon India”計劃，預算 87 億美元，承諾補貼高達 50%，仍未能吸引到台積電等巨頭落地。

近幾年，富士康、韋丹塔、阿達尼等集團的投資合作相繼擱淺，更讓印度“造芯夢”蒙上陰影。

當下的突破口：28nm 工藝

此次印度的新嘗試，將目標鎖定在 28nm 製程。儘管與當前全球最先進的 2nm 技術存在近 15 年的差距，但政府認為這仍具現實意義：

  • 28nm 屬於全球半導體產業鏈的主流“成熟工藝”；
  • 可廣泛應用於汽車、消費電子和物聯網等產業；
  • 本土車企塔塔、馬恆達，以及本土電子品牌 Lava、Micromax，有望成為首批客戶。

塔塔集團正牽頭建設印度的第一家晶片廠，預計量產後將服務消費電子、汽車及國防市場。

多重挑戰：技術、供應鏈與人才

半導體研究機構指出，印度依然存在“三大瓶頸”：

  1. 技術差距：本土工程師經驗停留在 40nm，仍需依賴外部技術轉移；
  2. 供應鏈薄弱：本土產業鏈只能消化約 30% 產能，其餘依賴出口，存在地緣政治風險；
  3. 人才與裝置不足：缺乏大規模量產經驗，二手裝置與國際合作仍是必要選項。

跨國投行傑富瑞（Jefferies）同樣提醒，印度半導體行業雖在增長，但要實現莫迪的雄心，還需解決人才儲備不足和國際競爭激烈的問題。

展望：雄心與現實之間

印度目前已在古吉拉特邦、阿薩姆邦、北方邦等地推進 6 個晶片專案建設，另有 4 個獲批立項。

莫迪稱，這些專案將為印度真正邁入半導體產業奠定基礎。但業內普遍認為，從“造出晶片”到“站穩全球”，印度仍需時間與實踐檢驗。

總結：莫迪希望印度在 2025 年迎來“國產第一芯”，並在十年內躍升為全球晶片創新中心。然而，面對技術代差、產業鏈不完善和國際競爭壓力，印度的“造芯夢”更像是一場“長跑”而非“衝刺”。

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