晶片巨頭正從這些關鍵賽道加速撤退

最近，世界半導體貿易統計組織（WSTS）上調了對全球半導體市場增長的預測。

目前預計，2025 年全球半導體市場規模將同比增長 22.5%，顯著高於此前 11.2% 的預測。到 2026 年，增速或將進一步提升至 26.3%，把市場推高到 9750 億美元——距離 1 萬億美元里程碑僅一步之遙。

這一輪復甦更“值錢”的地方，在於它的質量與廣度。

2024 年的景氣，主要由輝達帶動的 AI 晶片爆發，以及儲存行業的週期性反彈推動，呈現出“頭部集中、結構單一”的特徵。進入 2025 年，回升正在變得更均衡：AI 和儲存依然是核心引擎，但其他細分板塊也開始出現強勁增長。

但就在這輪擴張中，半導體巨頭們卻表現出出人意料的剋制。

台積電在退出 GaN 代工，恩智浦關停曾被寄予厚望的 GaN 晶圓廠，美光則乾脆告別消費級儲存市場。巨頭們不再追逐“無所不包”的帝國版圖，而是系統性地卸下包袱，把資源押注到真正能穿越週期、帶來長期回報的核心業務上。

“輕裝上陣”，正在成為行業的共同策略。

退出清單：誰在離場？

恩智浦：關停 ECHO Fab，退出 GaN 5G 功放

12 月，恩智浦宣佈將關閉位於亞利桑那州錢德勒的 ECHO 晶圓廠。

恩智浦在發給 Light Reading 的郵件中表示，由於移動運營商投資回報率偏低，5G 部署節奏放緩，全球基站建設量遠低於最初預期。在這樣的市場現實與黯淡的復甦前景之下，射頻業務已不再符合公司的長期戰略方向，因此決定逐步縮減射頻功率產品線。

ECHO 晶圓廠在 2020 年 9 月正式啟動，當時 5G 正處在上升期。恩智浦投入超過 1 億美元對工廠進行升級改造，採用先進的 6 英寸碳化矽襯底工藝生產 GaN 射頻器件。

公司曾將其定位為“當時最先進的同類工廠”之一，專門面向高效率、高功率密度的 GaN PA 晶片製造，目標是取代傳統 LDMOS 技術，成為 5G 基站的新“黃金標準”。

但市場走勢很快變了。

Omdia 資料顯示，5G 裝置收入在 2022 年達到 450 億美元后，連續兩年下滑，2023 年與 2024 年分別減少約 50 億美元。4G 時代，恩智浦的 LDMOS PA 幾乎是行業預設配置，廣泛供應諾基亞 Flexi 系列乃至華為等主流廠商；但到了 5G 時代，其技術響應與競爭力明顯滯後。

ECHO 晶圓廠的關停，意味著恩智浦從射頻功率這一曾經的核心優勢領域全面撤退。該工廠預計將在 2027 年第一季度完成最後一片晶圓生產。

台積電：退出 GaN 代工

台積電今年也對 GaN 業務做了調整。

7 月，氮化鎵廠商納微半導體（Navitas）宣佈，其 650V 元件產品將在未來 1–2 年內逐步把代工從台積電轉向力積電（PSMC）。台積電回應稱，經過完整評估並綜合考量市場情況與長期業務策略，決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵業務。

這一轉向頗具訊號意義——畢竟台積電此前曾高調看好 GaN 的長期前景，甚至一度被認為比 SiC 更受關注。

台積電研發部門曾強調其在化合物半導體領域長期聚焦 GaN 相關開發，認為市場接受度在提升、未來十年應用場景將擴充套件。2023 年臺積電據稱佔據全球 GaN 晶圓代工約 40% 份額，並與德國 X-Fab、中國臺灣漢磊形成“一超兩強”的格局。

那麼，為什麼要退出？

核心在於利潤與優先順序。台積電長期以高毛利為目標，而 GaN 代工投片量相對較小：其 6 英寸月產能估計僅 3000–4000 片，且大量產能被頭部客戶佔用，對整體營收貢獻有限，很難匹配台積電對回報的期待。

不過，台積電的退場也為二線代工廠開啟視窗。就在臺積電淡出之際，納微半導體迅速與力積電合作，推進 8 英寸 GaN-on-Si 的量產。

美光：結束 Crucial 消費品牌，轉向企業級儲存

12 月，美光宣佈退出 Crucial（英睿達）消費級業務，包括在全球主要零售商、電商平臺和分銷渠道銷售英睿達消費品牌產品。美光表示，將通過消費渠道繼續供應相關產品至明年 2 月。

過去，Crucial 主要面向 DIY 玩家與筆記本升級使用者，通過記憶體模組與 SSD 等形態銷售。

美光執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana 解釋稱：AI 驅動的資料中心增長正在帶來強勁的記憶體與儲存需求。美光做出了艱難決定，退出 Crucial 消費業務，以便在增長更快的板塊中，更好地為規模更大的戰略性客戶提供供應與支援。

這一決定背後有兩層邏輯。

第一，消費級儲存利潤薄、競爭激烈，長期拖累產品組合盈利能力。Crucial 在發燒友圈子裡有口碑，但定位尷尬，夾在高階小眾品牌與低端大眾品牌之間；而資料中心與企業級產品往往繫結長期合同、更高 ASP 與更可預測的需求。

第二，AI 爆發讓 HBM 等高價值產品需求加速，美光需要把有限產能向高回報領域傾斜。按美光測算，全球 HBM 市場規模可能從 2023 年的 40 億美元增長到 2025 年的 250 億美元；同時，AI 伺服器配套的 HBM 容量正從傳統伺服器的 128GB 提升到 1TB 以上。美光 CEO Sanjay Mehrotra 也曾在 2024 年 9 月財報電話會上透露，公司 HBM 產品單季收入接近 20 億美元，折算年化約 80 億美元規模。

SK 海力士：官宣關閉 CIS 部門

剝離非核心業務的儲存巨頭不止美光。SK 海力士在今年 3 月宣佈，結束影像感測器（CIS）事業部門，並將數百名相關人員轉入 AI 儲存器領域。

這一決定終結了其長達 17 年的 CIS 業務，也意味著韓國半導體產業在中低端晶片賽道的又一次收縮。SK 海力士的 CIS 業務始於 2008 年收購韓國設計公司 Siliconfile，曾推出對標索尼的“黑珍珠”系列，並一度進入三星 Galaxy 摺疊屏供應鏈。

2021 年其手機 CIS 業務收入達到峰值，市場份額據稱超過 7%。但受制於索尼、三星的專利與技術壁壘，SK 海力士始終難以突破高階 CIS。自 2022 年起收入走弱，並在 2024 年觸底；在利潤壓力下，難以實現可持續擴量。

在 AI 對儲存需求爆發的當下，SK 海力士選擇迴歸主航道並不意外。與此同時，它的退出也給豪威、格科等廠商留出了新的增長空間。

聞泰科技：全面剝離 ODM 業務

今年，聞泰科技釋出重大資產出售預案，擬以現金方式向立訊精密及立訊通訊（上海）轉讓多家子公司 100% 股權，並剝離無錫與印度等地的業務資產包。

交易完成後，聞泰將正式告別支撐其成長十餘年的 ODM 業務。

此前，ODM 一直是聞泰的營收主力。2023 年與 2024 年，聞泰產品整合業務收入分別為 443.15 億元與 584.31 億元，佔公司營業收入的 72.39% 與 79.39%。

但自 2022 年起，這一業務轉入虧損：2022 年與 2023 年產品整合業務淨虧損分別為 4.47 億元與 15.69 億元。2024 年上半年，該業務收入同比增長 26.68% 達到 261.2 億元，但淨利潤卻大幅虧損 8.5 億元。

聞泰解釋稱，虧損的重要原因在於被列入實體清單，導致未來新專案獲取存在較大不確定性，並對相關資產計提了減值。

剝離 ODM 後，聞泰半導體業務的價值更為凸顯。第三季度資料顯示，其半導體業務實現收入 43.00 億元，同比增長 12.20%，毛利率 34.56%，淨利潤 7.24 億元；其中中國市場收入創下新高，同比增長約 14%，汽車業務收入同比增長超過 26%，AI 伺服器、AI PC 等計算裝置與工業相關業務增長顯著，中國市場收入佔全球總收入的 49.29%。

退出，是另一種進攻

回看 2025 年半導體行業，與其說是“退潮”，不如說是“校準”。

巨頭們的離場，主要由四個結構性因素共同驅動。

第一，需求出現結構性放緩。5G 基站建設降溫、智慧手機攝像頭堆料趨於見頂，部分賽道從高速增長進入調整期。

第二，競爭格局惡化、盈利空間被壓縮。在消費級儲存、ODM、CIS 等領域，頭部廠商憑藉成本、供應鏈與本地化優勢持續擠壓對手。缺乏技術與生態護城河的後來者，往往只能接受微利甚至虧損，與其長期“陪跑”，不如主動離場。

第三，技術路線分化迫使企業聚焦。寬禁帶半導體裡，GaN 更適合高頻快充，SiC 更適合高壓電驅；儲存領域，HBM 與 CXL 記憶體正在成為 AI 剛需。路徑越清晰，企業越需要“押注”，而不是“撒網”。

第四，資本開支壓力倒逼戰略收縮。2nm、HBM4 等前沿佈局需要鉅額投入。在資本效率被放到最高優先順序的時代，剝離低迴報業務成為釋放現金流、支撐核心研發的必要動作。

退出，本質上是更主動、更聚焦的進攻方式。

按 2025 年的預測，邏輯晶片營收有望同比增長 37.1%，儲存晶片營收同比增長 27.8%，成為增長最強勁的兩大品類。感測器預計增長 10.4%，微處理器增長 7.9%，模擬晶片增長 7.5%，光電子元件增長 3.7%；受汽車需求偏弱影響，分立器件營收或同比下滑 0.4%。

展望 2026 年，邏輯與儲存仍將以超過 30% 的增速領跑。WSTS 的預測也清晰揭示了行業重心的遷移：AI 伺服器、資料中心、高效能運算正在驅動新一輪結構性增長。

在逼近萬億美元的半導體新週期裡，真正果斷的進攻，往往從敢於退出開始。