全球晶圓產能分佈與趨勢概覽

近日，經濟合作與發展組織（OECD）釋出《THE CHIP LANDSCAPE》報告，對全球晶圓產能進行了分析。截至 2025 年 9 月，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本和美國五個經濟體合計佔全球在產晶圓產能的 87%。

• 工藝節點：韓國產能集中在 6~22nm，用於記憶體晶片；美國產能較分散。
• 主要企業：全球十大半導體公司約佔晶圓總產能 50%，日本、韓國、中國臺灣產能集中在少數幾家企業，中國大陸較分散。
• 晶片型別分佈：
• • 功率/分立晶片：中國大陸領先（628 萬 WSPM）
  • 模擬晶片：中國大陸領先（364 萬 WSPM）
  • 成熟邏輯晶片：中國大陸領先（423 萬片/月）
  • 先進邏輯晶片：中國臺灣領先（155 萬片/月）
  • 通用儲存器：韓國領先（458 萬片/月）
  • 專用儲存器：中國臺灣領先（118 萬片/月）
• 產能擴張趨勢：
• • 中國大陸在成熟邏輯、功率晶片擴產最顯著
  • 美國和中國臺灣在先進邏輯晶片擴產最大
  • 韓國通用儲存器擴產領先
• 晶圓廠型別：
• • 通用儲存器和先進邏輯晶圓廠高度專業化
  • 模擬、成熟邏輯、專用儲存晶片由多工藝“混合型”晶圓廠生產
  • 大多數產能仍掌握在本土公司手中，但外資晶圓廠份額在部分經濟體增加

總體來看，全球晶圓產能集中於少數經濟體與大型企業，但不同晶片型別和商業模式帶來復雜的區域分佈和擴張潛力，評估產能需結合工藝節點、晶片型別及商業模式。