2026：產能歸零！全球記憶體巨頭警告：需求飆升，供應已逼近極限

核心要點

來自輝達、AMD 和谷歌的強力 AI 晶片正在消耗巨量記憶體，推動全球記憶體市場在今年陷入供不應求。

與 2025 年第四季度相比，本季度計算機記憶體（RAM）價格預計將上漲超過 50%。

華爾街正密切關注蘋果、戴爾等消費電子公司將如何應對記憶體短缺，以及它們是否會被迫提價或壓縮利潤空間。

全球瓶頸：記憶體供應難以跟上需求

所有計算裝置都依賴記憶體（RAM）進行短期資料儲存。然而，今年這些關鍵元件的供應預計將無法滿足全球需求。

原因很直接：輝達、AMD 和谷歌等 AI 硬體領導者需要大量 RAM 來驅動其人工智慧晶片，並且在獲取關鍵零部件時處於優先位置。

目前，RAM 市場幾乎被三家廠商主導：美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星電子（Samsung Electronics）。隨著需求快速升溫，這些供應商正顯著受益。

“我們看到記憶體需求出現了非常強勁且顯著的增長，已經遠遠超出我們的供應能力，”美光業務部門 CEO 蘇米特·薩達納（Sumit Sadana）本週在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展上對 CNBC 表示，“在我們的評估中，這同樣也超出了整個行業的供給能力。”

記憶體廠商迎來爆發式增長

過去一年，美光股價上漲了 247%，公司在最近一個季度的淨利潤幾乎增長了三倍。

三星本週也表示，其 12 月季度的營業利潤預計將接近三倍增長。

與此同時，SK 海力士在韓國的股價大幅攀升，據稱正在考慮赴美上市；該公司此前在 10 月已指出，其 2026 年全年的 RAM 產能需求已被提前訂購一空。

前所未有的價格飆升

記憶體價格正快速上行。

總部位於臺北、密切跟蹤記憶體市場的研究機構 TrendForce 本週表示，預計本季度 DRAM 的平均價格將較 2025 年第四季度上漲 50% 至 55%。TrendForce 分析師許家豪（Tom Hsu）對 CNBC 表示，如此幅度的漲幅“前所未有”。

“三換一”的產能權衡

薩達納解釋稱，像輝達這樣的晶片製造商會在 GPU 周圍配置多塊超高速、專用的高頻寬記憶體（HBM）。當新晶片釋出時，HBM 堆疊通常清晰可見地排列在處理器周圍。

美光為輝達和 AMD 這兩家領先的 GPU 製造商提供記憶體。

輝達近期投入生產的 Rubin GPU，據稱每顆晶片可配備高達 288GB 的下一代 HBM4 記憶體，分佈在處理器上下可見的八個區塊中。該 GPU 將作為名為 NVL72 的機架級系統的一部分出售，該系統將 72 顆此類 GPU 整合在一起。

相比之下，智慧手機通常只配備 8GB 或 12GB 的低功耗 DDR 記憶體。

然而，AI 晶片所需的 HBM 比筆記型電腦和手機使用的 RAM 更難製造。HBM 專為超高頻寬設計，工藝複雜，美光需要將 12 到 16 層記憶體堆疊成一個“立方體”。

這種複雜性帶來了嚴峻的產能取捨：每生產 1 位元的 HBM，美光就必須放棄生產 3 位元用於其他裝置的傳統記憶體。

薩達納直言不諱地表示，正是由於這種“三換一”的關係，隨著 HBM 供應的增加，留給非 HBM 記憶體的市場容量就會減少。

為何廠商更青睞伺服器而非 PC

TrendForce 的許家豪指出，記憶體製造商正越來越多地優先保障伺服器和 HBM 應用，而非其他客戶。這一領域的增長前景更強，且雲服務提供商對價格的敏感度相對較低。

去年 12 月，美光表示將縮減部分面向消費級 PC 組裝廠商的業務，把更多產能轉向 AI 晶片和伺服器需求。

消費者市場遭遇“價格震撼”

科技行業內部不少人對消費級 RAM 價格上漲之快感到震驚。

Juice Labs 聯合創始人兼 CTO 迪恩·比勒（Dean Beeler）分享稱，幾個月前他為一臺電腦裝滿了 256GB 記憶體（目前大多數消費級主機板支援的最大容量），當時花費約 300 美元。

“誰能想到僅僅幾個月後，這些記憶體就漲到了大約 3000 美元，”他在週一的 Facebook 帖子中寫道。

“記憶體牆”難題

Majestic Labs 聯合創始人沙·拉比（Sha Rabii）表示，早在 2022 年底、OpenAI 推出 ChatGPT 之前，AI 研究人員就已經將記憶體視為關鍵瓶頸。拉比曾在谷歌和 Meta 的晶片部門工作。

他解釋稱，早期的 AI 系統主要圍繞卷積神經網路等模型構建，對記憶體的需求低於當下主流的大語言模型（LLM）。

如今，即便 AI 晶片的計算速度不斷提升，記憶體卻難以同步跟上，結果是強大的 GPU 經常處於“空轉”狀態，等待執行模型所需的資料。

“你的效能受限於記憶體容量和速度。如果只是盲目增加 GPU 數量，並不一定會帶來收益，”拉比說道。

AI 行業將這種約束稱為“記憶體牆”（Memory Wall）。

薩達納用形象的比喻形容道：處理器花了更多時間在“轉筆”，也就是無所事事地等待資料。

為什麼更多、更快的記憶體至關重要

更多且更快的記憶體可以讓 AI 系統執行更大的模型，同時服務更多使用者，並擴充套件“上下文視窗”，使聊天機器人能夠記住更多對話內容，從而提供更個性化的體驗。

2026 年產能已被預訂一空

華爾街持續向蘋果和戴爾等公司追問，它們將如何應對記憶體短缺。

許家豪指出，如今記憶體在筆記型電腦硬體成本中的佔比約為 20%，而 2025 年上半年這一比例僅為 10% 至 18%。

蘋果首席財務官凱文·帕雷克（Kevan Parekh）在 10 月淡化了記憶體價格的影響；但戴爾在 11 月表示，記憶體短缺預計將抬升其全線產品的成本基礎，戴爾營運長傑弗裡·克拉克（Jefferey Clarke）也指出，這可能會影響零售價格。

“我不認為這不會傳導到客戶身上，”克拉克表示，“我們會盡一切努力降低影響。”

即便是 HBM 最大客戶輝達，也面臨其對記憶體“貪婪需求”的質疑。在 CES 的新聞釋出會上，輝達 CEO 黃仁勳被問及，是否擔心由於記憶體短缺推高遊戲機和顯示卡價格，從而讓玩家對 AI 技術產生反感。

黃仁勳回應稱，輝達是記憶體領域的大客戶，與供應商保持長期合作關係，但歸根結底，AI 需求過於旺盛，行業需要建設更多記憶體工廠。

薩達納補充說，目前美光對部分客戶只能滿足其約三分之二的中期記憶體需求。雖然美光正在愛達荷州和紐約州建設大型新工廠，但這些專案預計要到 2027 年至 2030 年間才能投產。

就眼下而言，薩達納坦率地表示：

“我們 2026 年的產能已經全部售罄。”