隨著台積電 2nm 工藝需求旺盛，其流片數量預計是 3nm 工藝的 1.5 倍，蘋果、高通和聯發科都在爭奪這部分產能，以確保今年在市場上的競爭力。儘管 A20、A20 Pro、驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 以及天璣 9600 都將採用尖端光刻技術，但最新報告顯示，消費者對製程節點的興趣正在減弱，廠商被迫轉向架構最佳化和記憶體快取升級等策略。
據傳，蘋果已鎖定台積電超過一半的 2nm 初始產能，而高通和聯發科則瞄準改進後的 2nm “N2P” 製程，以期在晶圓出貨量和 CPU 頻率上佔得先機。雖然這場激烈競爭可能帶來有史以來最強的晶片，但 DigiTimes 指出，這些升級對消費者日常使用的影響有限。
業內人士分析，架構最佳化和記憶體快取的提升已成為釋放晶片效能的關鍵。蘋果 A19 Pro 的能效核心在幾乎零功耗的情況下實現了驚人的 29% 效能提升；聯發科天璣 9500s 則通過 19MB CPU 快取超越驍龍 8 Gen 5。顯然，消費者越來越關注實際使用體驗，而非單純規格引數。
另一方面，儘管蘋果獲得了台積電大部分 2nm 初始產能，未來優先地位可能動搖。AI 市場崛起後，台積電收入來源多元化，蘋果不再是頭號客戶。據透露，台積電將從 2026 年起連續四年上調先進製程價格，蘋果 A20 SoC 單價預計已受影響，但台積電的緊張供應也意味著高通和聯發科同樣是競爭者。
手機晶片大戰已然打響，2nm 晶片與架構創新的雙重角力，將決定今年旗艦智慧手機的格局！