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這款光學計算晶片，算力直逼輝達十倍，能否突破矽技術瓶頸？

總部位於美國德克薩斯州奧斯汀的人工智慧晶片公司 Neurophos，近日公佈了其光學處理單元（OPU）的核心測試成果。該公司聲稱，其自研 OPU 在低精度 FP4/INT4 工作負載下，算力效能達到英...

WEIWEI 2026年1月27日 來源: www.myzaker.com

總部位於美國德克薩斯州奧斯汀的人工智慧晶片公司 Neurophos，近日公佈了其光學處理單元（OPU）的核心測試成果。該公司聲稱，其自研 OPU 在低精度 FP4/INT4 工作負載下，算力效能達到輝達最新 Vera Rubin NVL72 AI 超算的十倍，功耗卻幾乎持平。

Neurophos 的執行長 Patrick Bowen 透露，這一效能飛躍得益於兩項核心設計創新：超大規模計算矩陣和高執行時脈頻率。其 OPU 集成了 1000×1000 畫素的光子感測器矩陣，是當前多數 AI GPU 256×256 畫素矩陣的 15 倍以上，同時光電晶體物理尺寸縮小約 10,000 倍，解決了傳統矽光子晶片難以整合的瓶頸。

從硬體引數來看，Tulkas T100 的核心單元面積約 25 平方毫米，相當於單個張量核心的“光學等效物”。雖然在紙面上不及輝達 Vera Rubin 的 576 個張量核心，但 超大矩陣與高達 56 GHz 的執行時脈頻率，讓 Tulkas T100 在實際算力上實現超越。這個頻率是電子晶片世界紀錄的 6 倍，也遠高於輝達 RTX Pro 6000 的 2.6 GHz。

值得一提的是，Neurophos 的光電晶體仍可基於現有半導體制造體系生產，為未來與英特爾、台積電等晶圓廠合作量產奠定基礎。不過，目前該晶片仍處於實驗室測試階段，預計 量產時間為 2028 年。在此之前，團隊需解決大量向量處理單元配套、SRAM 與光學計算單元協同適配等關鍵問題。

光子學以高速、低功耗的特性，成為全球科技巨頭佈局重點。輝達 Vera Rubin 已整合 Spectrum-X 乙太網路光子交換系統，AMD 也計劃投資 2.8 億美元建立矽光子研發中心。全球初創企業同樣加速入局，推動光子計算技術多元化探索。

Neurophos 的突破，展示了光學計算在 AI 大模型訓練與低精度推理中的天然優勢。光子替代電子，可物理上突破傳統晶片的發熱與頻率上限瓶頸。儘管光子晶片仍需克服量產良率、成本控制及電子架構適配問題，但它為 突破矽技術算力極限提供了全新路徑。

隨著全球 AI 算力需求暴漲，光子學或將成為下一代 AI 計算的核心方向。Neurophos 的進展，以及輝達、AMD 等巨頭的佈局，將進一步推動光子計算技術落地，光子與電子的異構架構，或將成為未來 AI 超算的主流形態。

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