2026年9月10日

科技

填補國產高階技術空白:芯動科技釋出全球首款 120 通道 PCIe 5.0 交換晶片

快科技 1 月 31 日訊息,芯動科技正式釋出全球首款 120 通道 PCIe Gen5 交換晶片(產品代號:GX9104/GX9120)。該產品實現了從底層 IP 到整體架構設計的全鏈路自主創新,標...

快科技 1 月 31 日訊息,芯動科技正式釋出全球首款 120 通道 PCIe Gen5 交換晶片(產品代號:GX9104/GX9120)。該產品實現了從底層 IP 到整體架構設計的全鏈路自主創新,標誌著在這一關鍵技術領域對長期由海外廠商主導的格局取得了重大突破。

這款產品的正式落地,意味著國產高階 PCIe 交換晶片正從研發階段邁向真實的市場應用,也在高效能互連晶片領域補上了關鍵一環,其整體效能指標已達到行業先進水平。

作為 AI 基礎設施的“神經中樞”,PCIe Gen5 交換晶片負責在 CPU、GPU、NIC、SSD 等裝置之間實現超高速資料傳輸與交換,在緩解“記憶體牆”和“互聯牆”等系統瓶頸方面發揮著核心作用。

芯動科技此次推出的晶片基於完全自研的底層 IP 和創新架構,直擊行業長期存在的痛點。其設計全面對標國際一線廠商,採用全交叉、非阻塞交換架構,整合 120 條通道和 30 個可靈活配置的埠,單通道速率最高可達 32 GT/s。

該晶片還支援多主機、端到端以及非透明橋接(NTB)等多種工作模式,可無縫應用於資料中心、超低時延 AI 伺服器、高效能運算平臺以及企業級儲存系統等多種場景。

依託芯動科技深厚的 IP 技術積累,該晶片的 SerDes 集成了多級 FFE、一鍵自適應 CTLE 以及 14 階 DFE 訊號處理技術,可在最高 36 dB 插損條件下實現穩定、可靠的資料傳輸,並支援 -40°C 至 105°C 的寬溫工作環境。

核心亮點包括:

120 通道設計,可實現高效的 16 卡 GPU 互聯,支援更強的 Scale-up 與 Scale-out 架構
115 ns 超低時延,充分釋放 GPU 算力,滿足 AI 大模型即時處理需求
高吞吐能力,結合智慧交換與排程演算法,顯著提升頻寬資源利用率
全鏈路冗餘與糾錯機制,增強系統整體執行的可靠性
通過 NTB 實現熱插拔支援,即插即用,提升系統配置與維護效率
低功耗設計,助力構建綠色、高能效的算力基礎設施
由安全引擎、物理不可克隆金鑰(PUK/PUF 類能力)以及軟體防火牆組成的三重安全體系,構建全方位防護屏障

據報道,芯動科技是國內率先實現 PCIe 交換晶片量產的廠商之一。其 PCIe Gen4/Gen3 系列產品已在 40 餘家頭部合作伙伴中實現規模化部署,包括中興通訊、恆為科技、樂研科技等,廣泛應用於伺服器、通訊平臺、網路安全、工業控制、邊緣計算、儲存擴充套件及嵌入式系統等多個領域。

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