在 9 月 10 日的釋出會上，蘋果正式釋出了最新的 A 系列晶片：A19、A19 Pro 以及精簡版 A19 Pro。
不甘示弱的高通早已官宣了即將登場的 驍龍 8 Elite Gen5，而就在今天，聯發科也確認了 天璣 9500 的釋出會日期。
到下週為止，今年的旗艦級移動處理器就會悉數亮相。但劇情反轉在這裡——下一代晶片的資訊已經提前“洩露”。
最重磅的訊息？明年的晶片將全面躍升至最前沿的 2nm 工藝。
為什麼“洩露”要加引號？
因為這次並不是傳聞，而是 聯發科親自官宣。
在剛剛釋出天璣 9500 後，聯發科就在官網興奮地宣佈：其 2nm 晶片已成功流片。
不僅如此，聯發科還順帶爆料了台積電的一些細節。根據其說法，台積電的 2nm 工藝將首次採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，帶來更強的效能、更高的能效和更好的良率。
與現有的 N3E 工藝相比，升級版 2nm 節點 邏輯密度提升 1.2 倍，在相同功耗下效能提升最高可達 18%，而在相同速度下功耗則可降低約 36%。
顯然，聯發科實在藏不住這個大新聞。
這意味著什麼？僅僅是遷移到台積電 2nm 工藝，就已經代表 更強效能與更長續航——無疑預示著新一輪旗艦晶片的大招即將登場。
而且，風頭不僅屬於聯發科。來自供應鏈的新爆料顯示，明年的 iPhone 18 系列將首發 A20 晶片，同樣基於台積電 2nm 工藝打造。
路線圖還在繼續：MacBook Pro 有望首發 M6 晶片，而 Vision Pro 可能會搭載 R2 晶片，它們同樣有望全面跟進 2nm 架構。據傳 A20 還將採用 WMCM 先進封裝工藝。
目前，唯一保持沉默的大玩家是高通。還沒有確切的訊息流出，不過正如俗話所說——子彈再飛一會兒吧。