Kabar Beredar: TSMC Dikabarkan Akan Pangkas 15% Kapasitas Proses Matang di Fab 14 dalam Tiga Tahun ke Depan

IT Home melaporkan pada 24 Januari bahwa lembaga riset Counterpoint, pada Kamis pekan ini, memperkirakan TSMC akan melakukan penyesuaian kapasitas untuk proses matang (mature-node) di pabrik wafer 12 inci Fab 14 yang berlokasi di Tainan dalam tiga tahun ke depan.

Menurut proyeksi Counterpoint, penurunan kapasitas tersebut diperkirakan berada di kisaran 15%–20%, yang berarti kapasitas produksi bulanan bisa berkurang sekitar 50.000 wafer.

Counterpoint menilai langkah ini dapat membantu mengoptimalkan tingkat utilisasi kapasitas proses matang—terutama pada rentang 40–90nm yang saat ini diperkirakan baru berada di sekitar 80%—sekaligus mengalihkan lebih banyak sumber daya untuk mempercepat ekspansi kapasitas advanced packaging.

Di saat yang sama, TSMC juga diperkirakan akan tetap fleksibel dengan memanfaatkan jaringan fasilitas produksinya secara global, seperti JASM Fab 23 di Jepang dan ESMC Fab 24 di Jerman, serta kapasitas dari perusahaan investasinya, Vanguard International Semiconductor (VIS), untuk terus memenuhi kebutuhan pelanggan yang berkelanjutan.