全球半導體制造產能分佈：資訊概覽

近日，經濟合作與發展組織（OECD）釋出了一份題為《晶片版圖：晶圓製造產能的地理分佈》（The Chip Landscape: Geographical Distribution of Wafer Fabrication Capacity）的報告。

在報告中，OECD基於其掌握並彙總的行業資料，給出了其“當前可獲得的最佳視角”來觀察全球晶圓廠產能。下文為面向讀者的改寫式翻譯與摘要。需要特別說明的是，報告中的部分分析結論來源於對 SEMI 與 TechInsights 資料集的整理，以及案頭研究（desk research）。

鑑於資料與方法存在侷限，相關發現應謹慎解讀。

按工藝節點劃分的產能地理分佈

圖 1 展示了五個晶圓產能最大的經濟體——中國大陸、中國臺北、韓國、日本與美國——在七個不同工藝節點密度區間內的在產晶圓產能（不含尚未投產晶圓廠的產能）分佈情況。截至 2025 年 9 月，這五個經濟體合計佔全球在產晶圓產能的 87%。

圖 1 同時體現出不同經濟體在工藝節點結構上的顯著差異。韓國的晶圓產能高度集中：其近 80% 的產能位於 6 nm 至 <22 nm 區間。這一集中度主要由韓國兩大半導體廠商——三星與 SK 海力士——推動。兩者在儲存器製造領域投入巨大，而儲存器生產依賴工藝節點持續升級。由於當前大多數 NAND 與 DRAM 的生產集中在 6 nm 至 <22 nm 區間，韓國的節點集中度尤為突出。

相比之下，美國的晶圓產能並未明顯聚焦在單一節點區間，而是更分散地分佈在多個工藝節點上。

全球大部分產能集中在少數公司手中

按產能口徑計算，全球前 10 大半導體公司約佔全球晶圓總產能（WSPM）的 50%。圖 2 展示了九個主要半導體生產經濟體中企業分佈情況。

日本的特點在於運營主體數量眾多：共有 73 家公司運營至少一座晶圓廠，總產能超過 500 萬 WSPM。其中，產能最大的五家公司——鎧俠（Kioxia）、索尼（Sony）、東芝（Toshiba）、美光（Micron）與瑞薩（Renesas）——合計產能超過 300 萬 WSPM，約佔日本總產能的 58%。其餘 42% 則由另外 68 家晶圓廠運營商提供。

在其他一些經濟體中，晶圓製造更為集中，尤其是韓國、中國臺北、新加坡與德國。中國大陸是唯一一個“前五大公司合計產能佔比低於全國總產能一半”的經濟體。

各經濟體規劃與在建產能的增長

圖 3 對比了各經濟體的規劃中、在建以及已投產晶圓廠產能。整體來看，大部分產能投資（新建與改擴建）仍集中在產能規模最大的半導體生產經濟體，並且主要由已在當地運營晶圓廠的大型半導體公司推動。

從預計新增產能（WSPM）看，美國、中國大陸、韓國、中國臺北、日本、德國與新加坡的增幅最為顯著。在“世界其他地區”（RoW）中，印度佔新增產能的最大份額。

按晶片型別劃分的晶圓產能

僅以工藝節點密度（奈米）衡量，無法充分評估晶圓產能的地域分佈。支撐技術（晶片型別）與商業模式（例如純代工廠或 IDM）同樣必須納入考量。若按晶圓廠能夠生產的晶片型別來分析，就會出現顯著差異。

需要強調的是，在圖 4 與圖 5 中，同一晶圓廠可能被多次計入，因為每張圖反映的是不同類別下的“產能”。例如，Tower Semiconductor 的某座晶圓廠可能同時提供：用於功率半導體的 BCD 工藝、用於模擬/射頻的 RF SOI 工藝，以及用於專用儲存器的 NVM 工藝。在這種情況下，該晶圓廠產能會被同時計入“模擬”“功率/分立器件”“專用儲存器”三類。

此外，在每一個類別中，晶圓廠的全部產能都會被計入。也就是說，如果某晶圓廠產能為 40,000 片/月，並且同時支援模擬與專用儲存工藝，那麼這 40,000 會被計算兩次：一次計入模擬類別，一次計入專用儲存類別。

因此，圖 4 與圖 5 存在結構性侷限，應謹慎解讀。與此同時，分析高度依賴工藝技術資料集的完整性與準確性：若某晶圓廠的工藝組合未被充分記錄，則圖 4 與圖 6 的結果可能出現明顯偏差。考慮到不同晶圓廠與節點對應的工藝技術極為繁雜，資料集很可能並不完整。因此，按晶片型別劃分的產能份額更應被視為“指示性指標”，而非最終結論。

1）各晶片型別產能最高的經濟體

圖 4 展示了六類晶片的總晶圓產能（WSPM）：

• 功率與分立器件
• 模擬
• 成熟邏輯（≥20 nm）
• 先進邏輯（<20 nm）
• 通用儲存器（DRAM 與 NAND）
• 專用儲存器

其中邏輯與儲存器的區分僅用於分析目的。對每種晶片型別，圖 4 列出總產能最高的五個經濟體，按晶圓廠所在地排名，而非公司總部所在地。深色表示在產產能，淺色表示即將投產（在建與規劃中）的產能。

中國大陸與中國臺北是唯二在六種晶片型別中均進入前五的經濟體。美國與日本緊隨其後，除通用儲存器與先進邏輯外，其餘型別均位列前五。值得注意的是，若美國規劃中的通用儲存器專案全部落地，美國也將進入六個類別的前五。韓國與新加坡同樣在多個晶片型別中扮演重要角色。

按類別來看：

功率/分立器件：由中國大陸領銜（628 萬 WSPM），其後為中國臺北（242 萬）與日本（160 萬）。

模擬：同樣由中國大陸居首（364 萬 WSPM），其後為中國臺北（209 萬）與美國（190 萬）。

成熟邏輯：在產產能最高為中國大陸（423 萬片/月），其後為中國臺北（248 萬）與日本（124 萬）。

先進邏輯：中國臺北領先（155 萬片/月），其後為美國（84 萬片/月）。

通用儲存器（DRAM/NAND）：韓國在在產產能上顯著領先（458 萬片/月），其後為中國大陸（237 萬）與日本（221 萬）。但韓國在 NOR Flash 等專用儲存器上並不一定同樣佔據主導。

專用儲存器：中國臺北領先（118 萬片/月），其後為中國大陸（92 萬），美國（67 萬）也處於領先位置。

2）按晶片型別看產能擴張潛力最大的經濟體

產能擴張潛力並不在所有晶片型別與經濟體之間均勻分佈。圖 5 更細化展示了按晶片型別與經濟體劃分的新增產能，有助於評估差異。

對通用儲存器與先進邏輯等類別，新增產能主要仍集中在現有領先經濟體。與此同時，功率、模擬、成熟邏輯與專用儲存器的新增產能也在其他經濟體出現，但總體不足以顯著改變前五排名。

在六種晶片型別中，只有中國大陸與美國在所有類別上都呈現顯著產能增長。其他經濟體的擴張計劃通常更集中在特定晶片型別。

按類別來看：

功率半導體：新增產能主要集中在中國大陸（+48 萬片/月），其後為德國（+32 萬）與日本（+19 萬）。若這些專案落地，功率產能前五將為：中國大陸、中國臺北、日本、德國、美國。

模擬：美國新增產能居首（+0.64 百萬片/月），其後為中國大陸（+0.57 百萬）與德國（+0.27 百萬）。若專案落地，模擬產能前五將為：中國大陸、美國、中國臺北、日本、德國。

成熟邏輯：新增產能高度集中在中國大陸（+0.81 百萬片/月），其規模超過圖 5 中其他六個主要經濟體新增產能總和的三倍以上。日本（+0.18 百萬）與德國（+0.09 百萬）合計僅 +0.27 百萬。資料集顯示中國臺北、美國與韓國在成熟邏輯上沒有明顯新增產能。成熟邏輯領先經濟體將為：中國大陸、中國臺北、日本、美國、新加坡。

先進邏輯：增長主要集中在美國（+62 萬 WSPM）與中國臺北（+47 萬 WSPM）。兩者合計新增（109 萬 WSPM）約為其他六個經濟體合計（52 萬 WSPM）的兩倍。先進邏輯前五將為：中國臺北、美國、韓國、中國大陸、日本。

通用儲存器：韓國新增產能最大（+236 萬 WSPM），超過圖中其他經濟體新增之和。美國（+171 萬 WSPM）與中國大陸（+38 萬 WSPM）預計分別成為第二與第三。若專案落地，通用儲存器最大生產經濟體將為：韓國、中國大陸、日本、中國臺北、美國。

專用儲存器：新增產能主要集中在美國（+0.074 百萬 WSPM）與中國臺北（+0.057 百萬 WSPM）。前五仍為：中國臺北、中國大陸、美國、日本、新加坡。

3）具備混合製造能力的晶圓廠

多數晶圓廠能夠生產多種晶片型別，這使按晶片型別分析產能地理分佈本就具有挑戰。加之資料覆蓋不均，一些晶圓廠無法被可靠歸類。

圖 6 體現了製造能力的異質性，並剔除了 OECD 資料庫中 375 家未歸類晶圓廠。該圖突出展示了不同晶片型別之間的能力重疊，以及在特定型別中“相對獨有”的晶圓廠。

主要規律包括：

專用儲存器：在 72 家可生產專用儲存器的晶圓廠中，僅 1 家專門生產專用儲存器。約 12% 同時生產通用儲存器。超過 80% 同時生產模擬、功率或成熟邏輯。

成熟邏輯（≥20 nm）：244 家成熟邏輯晶圓廠中，約 25% 只生產成熟邏輯；約 40% 也生產模擬與功率；約 75% 會同時生產其他晶片型別。

模擬：345 傢俱備模擬能力的晶圓廠中，僅 27% 專注於模擬；多數也能生產功率或成熟邏輯。

功率：資料集包含 475 家可生產功率半導體的晶圓廠，其中超過一半（256 家）只生產功率半導體，這與專用儲存、成熟邏輯和模擬更常見“混合型晶圓廠”的情況形成對比。

通用儲存器：79 家通用儲存晶圓廠中，超過 88% 不生產任何其他晶片型別。混合型晶圓廠通常不會生產通用儲存器。

先進邏輯（<20 nm）：48 家先進邏輯晶圓廠中，幾乎全部（96%）只生產先進邏輯。

總結而言：模擬、成熟邏輯與專用儲存器主要由具備多工藝技術、產品組合更靈活的晶圓廠生產；功率半導體更常見專屬製造；通用儲存器與先進邏輯晶圓廠高度專業化，通常不具備生產其他晶片類別的能力。

這種“混合能力晶圓廠”（尤其集中在成熟邏輯與模擬領域）的普遍存在，使市場產能平衡評估更為複雜，包括成熟邏輯是否可能出現過剩等問題。

4）按晶片型別劃分的平均晶圓廠規模

按晶片型別觀察產能，也能揭示晶圓廠的平均規模差異。圖 7 顯示，平均晶圓廠規模（以 8 英寸等效 WSPM 計）隨晶片型別顯著變化。

功率、模擬與成熟邏輯晶圓廠平均規模約為 30,000–50,000 WSPM。先進邏輯晶圓廠（尤其是通用儲存晶圓廠）規模要大得多。比如三星、SK 海力士與美光計劃新建的多座 12 英寸通用儲存晶圓廠，預計可達 150,000–200,000 WSPM，相當於 8 英寸等效的約 330,000–450,000 WSPM。

隨著資本開支援續上升（主要由裝置更復雜、更昂貴驅動），通用儲存與先進邏輯晶圓廠不斷擴大規模以獲取規模經濟。這也體現在先進邏輯晶圓廠平均規模（72,000 WSPM）顯著高於成熟邏輯晶圓廠（47,000 WSPM）。

所有權與晶圓產能

前一部分聚焦工藝技術與晶片型別，本部分則轉向商業模式與公司所有權。圖 8 區分了各經濟體中由本土公司與外資公司擁有的晶圓製造產能。資料顯示，在晶圓產能最大的五個經濟體中，大部分產能由本土公司擁有。

儘管全球半導體價值鏈高度跨國互依，但大量產能仍由在本國運營的公司掌控。一個可能解釋是：建廠資本密集，需要與高度專業化的建設公司、技術與基礎設施供應商協作，並應對複雜監管環境；對當地生態與規則的熟悉具有顯著優勢。

但近期趨勢顯示，在部分最大半導體生產經濟體中，外資晶圓廠份額可能上升。例如台積電與三星正擴大其在美國與日本的產能。在新加坡、馬來西亞、奧地利、愛爾蘭等規模較小的半導體生產經濟體，外資往往貢獻了相當比例的產能。新加坡與馬來西亞在吸引外資建廠方面尤其成功。

同時，所有權結構可能相當複雜，商業資料集未必能細緻追蹤。例如意法半導體（STMicroelectronics）在荷蘭註冊成立，法定總部位於瑞士，並在新加坡、法國與義大利運營晶圓廠（截至 2024 年 9 月按產能排序）。但許多商業資料集仍可能將其簡單歸類為“瑞士公司”或“義大利公司”。OECD表示，未來將改進其半導體生產資料庫中對所有權、總部與生產地點的追蹤。

1）按商業模式劃分的晶圓產能

半導體制造的商業模式持續演進。傳統上，晶圓廠由純代工廠或 IDM（整合器件製造商）運營。但部分 IDM（如英特爾、三星）調整模式，在部分或全部晶圓廠提供代工服務，常被稱為“IDM-代工廠”。

因此，在分析產能地理分佈時，商業模式是另一個關鍵維度。本節區分三類產能：

• IDM 產能
• 純代工廠產能
• IDM-代工廠產能

代工產能可服務整個市場：任何晶片設計公司都可以使用代工廠。相對地，IDM 運營的產能通常用於其內部需求。

隨著面向特定用途、最佳化設計的專用晶片興起，越來越多無晶圓廠公司與系統公司開始自研晶片，從而推動代工產能需求不斷增長。因此，評估各地區 IDM 產能與代工產能（含 IDM-代工）的平衡至關重要。

圖 9 展示了全球前 50 家半導體制造公司的晶圓產能資料（以 8 英寸等效 WSPM 計），覆蓋全球約 82% 的晶圓總產能。IDM、IDM-代工與純代工的分類基於各晶圓廠實際運營模式，產能按晶圓廠所在地分配，而非按公司總部所在地。OECD秘書處指出，將持續提升資料質量與分類準確性。

圖 9 顯示：全球大部分代工產能集中在中國大陸與中國臺北。這兩地也是唯二“國內晶圓產能中代工佔比超過 50%（高於 IDM 佔比）”的經濟體。

儘管未來新增產能可能改變部分經濟體中 IDM 與代工的相對比例（尤其是日本與美國），報告認為以美國為例，即便 IDM-代工投資增加，美國總產能中仍將有超過一半屬於 IDM 產能。

不同經濟體商業模式差異可從歷史路徑與晶片型別結構解釋。例如，通用儲存器完全由 IDM 生產，這解釋了為何韓國幾乎沒有純代工產能：韓國兩大半導體公司三星與 SK 海力士均為聚焦通用儲存與邏輯的 IDM。日本生態同樣以 IDM 主導。

最後，圖 9 並不窮盡所有公司：其基礎資料僅包含產能最高的前 50 家公司（覆蓋 82%）。一些擴產計劃（例如部分中國 IDM）未被納入。未來資料集更新將逐步納入更多已驗證商業模式分類的公司，以提升準確性與完整性。